第四百六十八章 高端争雄
索尼IMX900的Ryyb传感器。
这一颗一英寸的大底传感器基本上被华威打磨的非常优秀。
甚至都运用在了两代旗舰上面。
相比于大杯版本这一次两三颗副摄像头升级成为了一颗IMX600的4000万像素的广角以及1200万像素的十倍光学变焦和一百倍混合变焦长焦镜头。
直接将目前手机的影像实力完全的拉到了一个旗舰的真水平。
同时在前置摄像头的表现方面，这一次也抛弃了原有的3200万像素的前置摄像头，采用了Nova同款的1/2.1英寸的4000万像素的前置摄像头。
并且这次的手机也取消了普通版本和大杯版本的中框，塑料采用了不锈钢铝合金的中框，使得手机的质感更符合旗舰定位。
从这一次的产品的硬件参数来看，这一次的产品经理在做产品的时候，将目前的芯片狠狠的砍了一刀，在坎来遇到的同时将另外的外围硬件配置拉到了极致。
不过这样做也引起了部分网友的吐槽，毕竟麒麟9040这款处理器芯片的实力实在是太过于优秀，可比天玑9500+要强上许多。
当然这也是目前的局势使然，才让华威不得不在手机处理器芯片这上面去狠狠地砍上一刀。
要知道现在的华腾半导体处理器芯片受到了上游的原材料供应商的相对的材料工艺的节日少导致芯片的出货量相比去年直接缩减了70%。
而华国的半导体企业除了目前的华腾半导体以外,一直以来和华威关系密切的中芯国际也受到了相应的对待。
虽然说原材料的减少，并没有华腾半导体那么多，但也相较于以往缩减了将近50%的原材料供应。
随着原材料供应面的减少，再加上相应的处理器芯片生产的过程，良品率较低导致相应的处理器芯片的产能大幅度的缩减。
这也让海思团队所设计的处理器芯片，在段时间之内无法真正的实现大规模的产品量产。
而为了能够让处理器芯片拥有着足够多的供应量去面对高端市场用户群体，目前的海思麒麟在芯片的设计生产方面，主要的还是主打高端旗舰的麒麟9系列的处理器芯片生产。
同时为了能够保证相应的其他系列的产品拥有着足够的出货量，在荣遥子品牌以及自己旗下的部分中低端系列的产品方面采用天玑或者太虚处理器芯片。
用这种方式来减少自家产品对于芯片的需求。
这也就意味着未来在华